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LED封裝技術及其發展方向

  年來LED產業開始逐漸從喧囂的照明革命中冷靜下來,中國LED產業發展日趨成熟和理智。當前高功率LED已達到適用于大規模通用的地步。并且半導體照明擁有諸如節能、環保、長效等主要優點,是非常值得推廣的新一代照明設備,而LED封裝就是達到以上性能的關鍵技術,也正是中國LED產業急需突破的關鍵點。那什么是LED封裝呢?

     LED封裝是指發光芯片的封裝,相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯,而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。LED封裝技術大都是在分立器件封裝技術基礎上發展與演變而來的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內,封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號,保護管芯正常工作,輸出:可見光的功能,既有電參數,又有光參數的設計及技術要求,無法簡單地將分立器件的封裝用于LED。

  進入21世紀后,LED的高效化、超高亮度化、全色化不斷發展創新。LED產業鏈總體分為上、中、下游,分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應用。作為LED產業鏈中承上啟下的LED封裝產業,在整個產業鏈中起著無可比擬的重要作用。在業內廣泛關注的LED照明領域,封裝技術的進步尤其顯得重要。封裝技術的差異可直接影響了LED產品的質量,良好的封裝和散熱技術可以使LED工作在結溫60℃以下,壽命可以超過5萬小時。而差的封裝技術則會使LED壽命縮短一半以上。

   芯片光效的提升使一些高效LED 路燈整燈效率能夠達到80lm/W以上,已具備節能的優勢,而其可靠性和使用壽命則需要依靠封裝技術去進一步改善。以及如何改善管芯及封裝內部結構,增強LED內部產生光子出射的幾率,提高光效,解決散熱,取光和熱沉優化設計,改進光學性能,加速表面貼裝化SMD進程更是產業界研發的主流方向。
 

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